物理与AI融合加速射频微系统优化设计

三维集成工艺实现的射频微系统具有体积小、可靠性高、批量成本低等优势，被誉为继波导立体电路、混合集成电路、单片集成电路后的第四代微波集成电路。随着射频微系统在一体化电子领域的扩展应用，其高功率密度和功能密度使得跨层级下多场耦合显著，给设计优化带来了新的挑战。本报告围绕射频微系统仿真与建模，从首先晶体管器件模型出发，介绍射频半导体器件物理基建模方法，然后介绍基于AI增强物理基模型的射频功放的全参数工艺-电路协同优化（FDTCO），最后提出了一种面向微系统设计的物理基跨层级高效仿真方法，为射频微系统工艺—系统协同优化（STCO）提供理论与技术支撑。

徐跃杭，电子科技大学教授、国家优青、省杰青。现任电子学报（英文版）、Wiley旗下International Journal Of Numerical Modelling-Electronic Networks Devices And Fields等期刊编委，长期从事半导体器件建模、微波毫米波集成电路和射频微系统设计研究，主持了国家自然科学基金、国家重大专项等40余项课题。以第一/通讯作者在IEEE、AIP、ACS等旗下SCI期刊论文100余篇，其中本领域权威IEEE期刊50余篇，曾获国防科技一等奖/二等奖、一级学会一等奖/二等奖等奖励5项，出版科学出版社专著《微波氮化镓功率器件等效电路建模理论与技术》。