曾奕鋆
报告题目
面向千瓦级AI芯片多热点液冷设计的仿真优化与实验验证
报告摘要
随着AI芯片向更高算力和更高集成度发展，持续增长且分布不均的热负荷，使多个局部热点面临过热风险。这些热点需要冷却液按散热需求分配，而传统方法依赖缩窄微通道以强化换热，往往又会增加流阻与泵送功耗。立冷科技围绕这些约束，持续推进单相冷板的供液优化与两相冷却的补液、排汽设计，形成面向不同热负荷的芯片液冷方案。公司将在本次大会首次发布3000 W级单相冷板，该产品兼顾高功率散热与低流阻设计，是立冷科技在高密度算力液冷领域的最新研发成果。
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