张涛
报告题目
面向多工艺多芯片3D集成设计的EDA工具新进展
报告摘要
3DIC、先进封装设计是行业发展的大趋势。 本报告首先回顾了3D集成芯片设计的发展趋势，对EDA工具的需求和当前EDA工具的发展现状，然后介绍了在不同的3DIC应用场景和设计流程，华大九天工具已经取得的新进展，包括先进封装设计平台、电路仿真、3D物理验证、寄生参数提取及多物理场等关键方向和全流程的整合。最后，介绍了华大九天在该方向的未来规划。
个人简介
张涛，华大九天射频、光电与系统EDA软件产品线负责人。2006年毕业于北京理工大学电磁场与微波技术专业，硕士学位。2006年11月加入安捷伦科技/是德科技EDA事业部，负责射频微波EDA产品相关工作，2017年任应用工程师经理。2020年6月加入北京华大九天科技股份有限公司至今。