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陈立平
2025/10/14 8:29:00    
报告题目:
多领域物理建模与仿真系统
报告摘要:
本报告分析了现代装备系统对新一代数智化设计技术的迫切需求,回顾同元软控信息物理系统计算仿真平台MWORKS的技术演进历程。面向当前无人装备、具身智能等智能CPS系统的快速发展,重点分享MWORKS在环境本体一体化智能建模、合成数据驱动的智能算法训练、多域模型高效融合仿真求解、数智孪生运维等方向的最新进展,可有效支撑智能CPS“感知-决策-控制-执行”闭环。最后,介绍了MWORKS在装备数智化建设中的重大工程应用实践情况。
个人简介:
陈立平,华中科技大学教授、博士生导师,系统优化设计仿真专家,教育部新世纪优秀人才、姑苏领军人才,国家CAD支撑软件工程技术研究中心主任,CAD&CG国家重点实验室学术委员,中国机械工程学会机械设计分会理事,中国仿真学会理事。致力于基于多领域物理统一模型的系统工程解决方案及产业化。主持完成多项863重点课题;开发了亚太地区第一个基于modelica的仿真分析产品MWorks,达到国际领先技术水平;研究成果在航空航天、汽车等领域广泛应用,产生了数亿元经济效益;发表论文90余篇;获省部级科技奖励4项。