赵文生
报告题目
3D集成微系统多物理完整性：基础问题与发展展望
报告摘要
三维集成通过晶圆级堆叠将芯片集成封装在同一系统，在不依赖先进制程的情况下实现性能跃升，因而是我国突破集成电路“卡脖子”难题的战略路径之一。但系统高密度集成导致内部电、磁、热等多物理场量紧密耦合，可靠性问题诱发概率陡增，系统精确表征与高效设计面临困难。本报告将初步探讨多物理完整性的概念与内涵，简要介绍课题组近年来在集成微系统建模仿真技术领域的研究进展。
个人简介
赵文生，杭州电子科技大学教授，博士生导师。2008年获哈尔滨工业大学学士学位，2013年获浙江大学博士学位，专业均为电子科学与技术。毕业后进入杭州电子科技大学任教，曾于新加坡国立大学、美国佐治亚理工学院交流。
长期致力于3D集成微系统建模仿真EDA技术及微波无源器件研究，涉及互连线模型、信号完整性、多物理仿真等，成果应用于华大九天、比昂芯等国产EDA软件平台。主持国家自然科学基金、国家重点研发计划、浙江省尖兵计划等项目。出版专著3部，在IEEE期刊发表学术论文120余篇。