PCB温度场预测人工智能大模型

针对高集成度PCB热仿真中，传统CFD方法计算耗时长、常规AI模型缺乏物理常识等痛点，本研究提出一种物理与数据联合驱动的三维温度场预测架构——PCBTempFormer。实验表明，针对千万网格级别的高规格复杂PCB板，模型可实现全局温度场的秒级高保真预测。在完全免除人工前处理的前提下，计算速度较传统仿真软件提升200倍以上，平均误差不大于2℃，为工业级PCB散热设计提供了高效、颠覆性的AI实时仿真工具。

胡钢，哈工大（深圳）智能学部教授、博士生导师、国家级青年人才。2015年毕业于香港科技大学获得博士学位，并于澳大利亚悉尼大学从事博士后研究。主要采用人工智能技术、风洞试验技术和计算流体动力学进行风工程、风能、空气动力学、流体力学相关的研究。至今共发表SCI国际期刊论文150余篇 。主持国家重点研发计划项目、国家重点研发计划课题、国家自然科学基金面上项目和青年项目等30余项。担任香港风工程协会副主席、全国智能流体力学执行委员会执行委员。2022-2024年连续入选斯坦福大学全球前2%顶尖科学家年度影响力排行榜，荣获2024年国际风工程协会青年奖章（年度全球唯一获奖者）。