随着3纳米以下先进制程芯片技术研发的进展延缓，电子封装技术的地位和作用正以前所未有的速度发生演变。先进封装技术需求凸显，可靠性问题变得愈发重要。集成电路制造和封装涉及多学科交叉、多物理场等，涉及大量的数值计算难题。分会场将聚焦国家卡脖子行业中的焦点问题，围绕设计、制造与封装协同这一主题，特别是针对集成电路制造与封装中的数值模拟方法，组织产学研用不同单位的科技人员进行交流互鉴，共同为中国“芯”努力。